Unstable on 1V8_SMPS

1. 1.8V SMPS 부분 noise관련하여 EV-Kit에서 측정하여 파형 전달

• Operation Mode(1.8V and 1,1V 정상 출력)
• Dormant Mode(1.8V and 1,1V dormant mode 진입 시 전압 상성 - noise로 보임)

2. 추가 의견으로 외부에서 영향을 주는 부분 확인이 필요함.

• QCC5141의 Reset이 MCU와 연결되어 있어 영향이 있는지 확인 요청
• 이외 영향을 줄 수 있는 부분 확인 요청

Output wave

1. SiT8925 125MHz의 출력 파형 peak to peak 4.5V에 대한 검토 요청

• 파형 측정 방법 문서(AN10028) 전달

Promotion

1. UWB Promotion을  소개 자료 검토

Promotion

1. NXP UWB Solution 소개를 위해 Canon안산 방문

• UWB solution 소개
• Next Version의 Vending Machine에 적용 검토
• Smart Phone을 이용하여 해당 사용자에 맞는 약 분배 기능
• Smart Phone(Android or iOS)에서 개발할 수 있는 App. 요청
• Sub-Cartridge에 적용할 MCU 소개 요청

2. I/O 30ports, PWM 1port for Motor control, I2C 3ch for 2x NFC reader and 1x Sub-Cartridge, 64KB Flash, FreeRTOS

• 검토 중인 MCU : LPC13xx, 15xx, 17xx
• Low cost NFC reader용 device 소개 요청

Promotion

1. Aburacon 대체품 검토 요청

• Part# : ASDMB-100.000MHZ-LY
• 사양 : -40℃~+85℃/ ±10ppm/ 1.8~3.3V/ 100MHz/ QFN 2.5x2.0
• SiTime 제품
  • SiT8209 for Industrial 제품
  • SiT8944 for Military제품(but, not matched a stability specification)

SiT8924/SiT1623 제품 Q&A

1. SiT8924/SiT1623 제품의 Stability 및 Output Voltage Hihg/Low Level 검토 회신
2. Target Vehicle : SV1(EV7), JX1 F/R, MX5(Samtafe)

Detail information of thermal mitigation configuration parameters of QCA6574AU

1. Looking for documents relating thermal mitigation

QCA4020 EVK

1. Checked if QCA4020 EVK is working with QRCT

AEC-Q100 Qualified Flash Memory verified with QCA700x families

1. Provided MOBIS with AEC-Q100 Qualified Flash memory that compatible with QCA7005 families
2. GigaDevice, 

• GD25B16ES2G
• GD25B32ES2G

Replaceable parts of M3TEK LDO

1. Suggested AME LDO parts for M3TEK LDOs

Replaceable parts on OSCO Linecard for QB63xx EVK BOM

1. Provided OSCO sales with replaceable parts for QB63xx EVK BOM

• SPI Flash : MXIC, 512Mb
• DDR3L   : Micron, 4Gb
• LDO      : AME, 1A

Audio Codec Issue

1. No ouput from SAI3 BIT Clock from IMX8M Plus

• Suggested to check if the issue could reproduce on iMX8M plus
• Guided to use NXP community site to debug the issue

External AMP RX/TX Control 적용된 펌웨어 요청.

1. ANC Field Test 진행시 RF 끊김 현상으로 인하여 외부 RF AMP Control 할 수 있는 펌웨어 요청함.

• ANC Field Test용으로 전달한 펌웨어에 AMP Control 기능 추가해서 펌웨어 배포함.
• 테스트 결과 RF 끊김 현상 개선됨.
• 현재 펌웨어로 Field Test 진행하기로 결정.

Mixer Operator로 A2DP, SCO 믹스되어 SPK 출력시 동작 멈추는 현상

1. Coredump file 분석을 위해서 퀄컴에 CASE 진행중

Audio Gateway 제품하고 BT 연결시 audio break 발생하는 문제

1. Coredump file 분석을 위해서 퀄컴에 CASE 진행중

Device Firmware Upgrade 진행시 Panic 발생함

1. EVB + Default ADK(22.2) 에서 Gaia App 으로 Firmware Upgrade 테스트해보면 정상적으로 update 완료함.
2. 테스트 방법 가이드함.
   1. QCC5141 EVB + Default ADK-22.2-r298 Headset App
   2. Tools -> Setup DFU Security
   3. Build -> Rebuild All Projects
   4. Build -> Deploy Project Headset
   5. Tools -> Build DFU File

ANC Field Test 펌웨어 버그 수정 요청

1. Power on -> Pairing mode  이후 3초 뒤에 Pairing mode cancel  적용
2. Power on 후 5분 뒤에 Auto Power off 되는 부분 수정 요청
3. Power on 이후 일정 시간이 지나면 Button 동작 안 되는 부분 수정.

Trusted Device 저장되는 번지 확인하는 방법

1. 테스트 중.

메가시그 장비로 mic fine gain 조정하면 ambient mode 에서 양쪽 mic 편차 발생

1. 생산 공정에서 메가시그 장비 통해서 양쪽 mic fine gain 값을 측정해서 USR13 번지에 저장함.
2. 저장된 fine gain값은 ANC mode, Ambient mode 동작시 master gain 값하고 merge 되어서 gain값이 적용됨.

• 테스트 결과 ANC mode 에서는 mic 편차가 발생하지 않고 Ambient mode에서만 발생함.
• fine gain 값을 Ambinet mode에서 merger 안 되게 설정 후 mic 편차 발생하지 않음.
• 추가 테스트 진행 후 문제 없으면 수정 사항 적용 예정.
• 양산은 3월 2째주에 진행 예정.

저장된 link key 확인 하는 방법

1. 확인 중
   

고객이 사용 중 QCC3024 시스템 꺼지는 현상 발생

1. 통화 또는 음악 재생 중 칩이 꺼지는 현상이 발생하여 리콜되고 있는 상태임.
2. 원인 분석을 위해서 디버깅 하는 방법 및 coredump file 준비 중.

통화시 mic 입력이 I2S input 으로 동작하지 않음

1. ADK6.4 버전에서는 통화 mic 입력을 I2S input으로 설정하는 코드가 구현 되어 있지 않음.
2. 통화시 I2S input으로 설정하는 예제 코드 전달함.
3. 적용해서 확인 중.

Fast Pair 기능 disable 하고 LE 동작 시키는 방법

SL 진행 상황 업데이트

1. 1차 PCB 진행 상황

• DDR Traning 실패 
  • QCOM에서 memory swap 테스트 진행(마이크론 메모리로 swap 해서 동작 확인)
  • 아직 QCOM에서 SL로 정확한 원인에 대해서 설명한 내용은 없고, 금일 본 건으로 회의 예정이라고 함.
• Bring up 진행 상태
  • 카메라 입력 확인(어떤 종류의 카메라인지는 확인 안됨)
  • USB to SD 모듈 확인

2. 신규 PCB 

• 차주 PCB 발주 예상
• CCI 1개를 사용하여 전/후방 채널 모두 제어 계획
• Nextchip ISP 적용