2023 18주차 영업 주간보고

  • 입력 May 8, 2023
리스트로 돌아가기

SL(Built-In CAM / Qualcomm / SA6145P)

ISSUECLOSE

기술지원 : 2차 보드에서 카메라 입력영상 인식 안됨

STATUS
  1. 현상
  • 영상 캡쳐를 못해서 블랙영상으로 대체되는 상태로 보임
  1. 기술지원
  • 2차 보드에는 Nextchip의 ISP를 사용하고, MIPI-CSI Clock이 1차보드와 다르게 변경이 되었음.
    • settle count  조정하도록 가이드 하였고, 영상 입력 확인 완료.

기타 기술지원 현황

CLOSE

  1. SMART RADAR SYSTEM(배송 드론에 사용될 장애물 검지 시스템 / NXP / S32K344) : S32K3 Flash programming 방법에 대한 문의.
  1. CRESYN(Earbud / Qualcomm / QCC3071) : 3-mic cVc 동작에 대한 질문
  • In ear mic를 ANC FB Mic하고 공용으로 사용하게 되면 ANC leak through 동작시 외부 노이즈가 유입되어 3mic cVc performance에 영향을 주게 됨.
  1. INNOWIRELESS(BT Module/ Qualcomm/ QCC5144) : GAIA RWCP에 대한 질문
  • RWCP (Reliable Write Command Protocol) 기능은 고속 데이터 전송용으로 양쪽에서 지원하기 위해서는 설정을 해야 됨.
  • 설정하는 방법 및 관련 문서 전달함.
  1. SENA(BT Module/ Qualcomm / QCC5181) : Apple Design Guidelines에 대한 질문
  • 퀄컴에서 Apple 인증에 필요한 iAP 예제 코드 및 관련 문서 제공함.
  • Apple Design Guidelines에 만족함.
  1. SENA(BT Module / Qualcomm / QCC3024) : cVc 통화 품지 개선 방법
  • 퀄컴 본사에서 cVc recording에 대한 1mic cVc ML simulation 결과 file이 나와서 전달함.
  • 현재 1mic cVc ML의 model에는 wind noise training이 덜 된 관계로 더 많은 종류의 wind noise sample을 가지고 training한 model을 준비 중에 있으며, 이를 가지고 processing을 하면 보다 좋은 결과를 얻을 것으로 예상됨.. (target date: 6~7월 말)
  1. CKR(Vending Machine for Next Version / NXP / i.MXRT1011) : Promotion
  • i.MXRT1010 EV-Kit 4대/6대 전달 완료(by 조영일B)
  • i.MXRT1010 관련 자료 및 EV-Kit 관련 자료 전달
  1. BNCOM(UWB / NXP / SR040, SR150) : Promotion
  • NXP UWB 및 UWB Radar solution 소개

ING

  1. TIANJIN MOBIS(XC platform / Qualcomm / PMM6155AU) : Switching Regulator S7, S8의 출력 이상으로 black화면 출력
  • OSCO에서 신규 Project 생성 및 Case 등록 건은 별도의 추가 논의가 필요.
  • mobis partners(@mobis-partners.com) 계정을 통해 모비스 XC 프로젝트에 Case 진행하는 것이 가장 현실적인 방안으로 모비스와 mobis partners 계정 신규 발급 가능 여부 확인
  • Case 진행시 CESA 비용이 모비스에 부가되며, 모비스에 확인 필요.
  1. DEVICE DESIGN(Earbud / Qualcomm / QCC3046) : INCLUDE_HFP  적용 후 OTA시 실패나는 현상
  • Qualcomm EV-kit에서 HFP enable 적용된 OTA Image 하고 HFP disable 적용된 OTA Image를 번갈아 가면서 OTA Test 진행.
    • OTA Fail 발생하지 않음.
    • HFP 기능하고 상관없이 OTA update 잘됨.
    • 테스트 내용 정리해서 고객사에 전달.
  • 고객사 보드에서 Default code 적용해서 테스트 요청함.
  1. DEVICE DESIGN(Earbud/ Qualcomm / QCC3046) :iPhone에서 BT연결/연결 해제 빠르게 반복하면 Panic 발생
  • 퀄컴 본사에서 추가로 로그 파일 요청함.
    • 연결 -> 연결해제 -> 연결시 정상동작에 대한 로그 요청.
    • 정상 동작시 trb live log + air log + coredump file 요청
  • 로그 파일 준비 중.
  1. DEVICE DESIGN(Earbud/ Qualcomm / QCC3046) :Audio parameter 적용 후 Config Tool에서 읽으면 다른 값이 적용되는 현상.
  • QACT Tool로 읽어보면 적요된 parameter 값 보이지 않음.
  • 해당 Parameter 어떻게 만들었는지 확인 중.
  1. DREAMUS(Earbud/ Qualcomm / QCC5141) :통화중 주변 소리가 크게 들리는 현상
  • 2-mic tuning 진행 중.
  • cVc block 설정값 변경하면서 동작 확인 중.
  1. MIRUSYSTEMS(Banking Project/ Qbit / QB63xx) :Some Parts of OrCAD Reference schematic are missing
  • 참조 회로도의 일부 페이지에서 부품이 빠져서 보이는 문제.
    • OrCAD Tool의 version 낮춰도 동일한 문제 발생
    • Windows OS version (10, 11)에 상관없이 문제 발생
    • OrCAD 파일을 PADS 파일로 변환해서 보면 정상 표시됨
  • Action
    • PADS Tool을 이용하여 회로 설계 가능한지 확인 요청함 to Mirusystems
    • OrCAD 파일에서 보이지 않는 부품들에 대해서 직접 부품 라이브러리 생성하여 설계하는 방법 제안 to Mirusystems
  1. RF2DIGITAL(Aptiv SDR on slCC2.0 platform / Qualcomm / SA8155P) :FAR
  • SA8155P ADP Board 불량
    • SA8155 ADP board(Peripheral board, 20-PL182-H010) 불량으로 교체 무상 order진행
    • Customer PO Number: PO-20230503-0001
리스트로 돌아가기