• KEIT 소재부품기술개발사업 신규평가위원회 개최 (과제명 : 3.5mm 이하 초박형 SiP 부품 및 루프 일체형 5G TCU 개발)
  • 발표평가일시 : 2023년 7월19일(수), 13:00 ~ 15:30
  • 평가장소 : KEIT 동대구평가장(대구무역회관 12층 2평가장)
  • 의견(AM Telecom 이성규소장)
    • 국책과제 진행은 무난할 것으로 판단하며, 차후 위원회의 지적사항에 대한 의견 반영 필요함. 

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• 홍석기 부장 회사 업무 복귀 (8월 1일)

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