2023 35주차 영업 주간보고

  • 입력 Sept. 4, 2023
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주요 기술지원 현황

KEIT 소재부품기술개발사업 ((3세부) 3.5mm 이하 초박형 SiP 부품 및 루프 일체형 5G TCU 개발)

  1. 협약완료 : 8월 30일(수)
  2. 기관별 분담금 납부 : 9월 1일(금)

* 2/3/4/5년차는 2회에 나누며, 1회차는 2월1일, 2회차는 8월1일에 각 1/2씩의 금액 입금 예정

  1. AM Telecom 칩 공급 계획
  • 매년 1월13일 기준으로
    • QCA6698AQ 수령 희망 (2024년 100개, 2025년 200개, 2026년 100개, 2027년 100개 - 총 500개x$15.2=$7,600)
    • QXM1910AQ 공급 가능 (총 1000개 x $ 0.79 = $ 700)
    • 총 $8,300 매입 / 공급

UNITRONTECH(AI Computing Module for Last-mile Delivery Robot / Qualcomm / QCS8550)

  1. 과제 Case 진행 승인 완료
  • 기술 문의 사항 및 개발이슈에 대한 퀄컴 기술지원 진행 가능("유니트론텍 => OSCO => Case 등록" 으로 진행)
  • 담담자
    • HW : 김준환 부장
    • SW : 강태룡 부장
  1. Oct 2023 : Unitrontech SoM 제작 예정이지만, 지연 예상

Promotion / Training

  1. Qualcomm MC(Mobile Connectivity)/CCW(Consumer-IoT & Compute Wireless) update to disties 교육 참석
  • 8월 29일(화) / 대면 및 비대면 참석
  1. BEYLESS(IVI(Cluster, AVN, RSM ) / Quectel / WiFi/BT, Modem, GNSS, Antenna)
  • 참석 
    • BEYLESS: 이창희 수석, 홍준화 수석
    • QUECTEL : 조병원 부장
    • OSCO : 정영기 이사, 최성훈 차장
  • 내용
    • Target application : IVI ( Cluster, AVN, RSM )
    • 미국 자동차 업체 계약 건으로 Customer 정보 현재 오픈 불가
    • MIain IC : Telechips 8050
    • 개발 기간 : ~2025년
    • Target SOP : 26
    • Status
      • 10월 SMT 예정
      • 24년 CES 참가 예정
      • Quectel NAD, Wifi/BT, GNSS, Antenna 검토 예정
  1. HL KLEMOVE(ROA(Rear Occupant Alert) / MPS / MPQ70331)
  • 참석 : MPS 이길수B(MPS), 김만우책임(HLK), 조영일B, 정영기
  • ROA Project 담당 : 이민희책임(HLK) (휴가로 미팅 참석하지 않음.)
  • Target Device : TI사 Radar Solution(자세한 part#는 이민희책임 통해 확인 필요)
  • Issue : TI사의 Discrete Power 가격(약 $3)으로 cost down위해 MPS Solution검토 (추후 이민희책임 contact필요)

기타 기술지원 현황

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  1. SL(DVRS Gen2.x / Qualcomm / SA61xx) : SA6145/50/55P 사양 비교 table 작성.
  2. HL KLEMOVE(ROA(Rear Occupant Alert) / MPS / MPQ70331) : Quiescent Current에 대한 기술문의 대응.
  3. WITEK(Gaming Image Scanner / Qbit / QB63xx) : 개발 진행 상황 점. QB6310-19U로 적용 검토를 위해  NDA, LEDA 진행 예정.(8/31~)
  4. CRESYN(Earbud / Qualcomm / QCC3071) : QSS 인증시 추가해야 되는 기능에 대한 문의.
  5. SL(DVRS Gen2.x / Qualcomm / i.SA61xx) : SA6145/50/55P 사양 비교 table 작성.
  6. POWER LOGICS(Camera and Radar Module for DVRS Gen2.5 / NXP / S32K3 IW612) : I2C Slave/Master 기능에 대한 기술 문의 대.

ING

  1. TIANJIN MOBIS(XC platform / Qualcomm / PMM6155AU) : Switching Regulator S7, S8의 출력 이상으로 black화면 출력
  2. SAMSUNG NETWORK(Airtel Global Low Cost CDU51(GUA1) / Macronix / MX66U1G45GXDI00) : FAR
  3. DAEYOUNG CHAEVI(EV Charging Station / Qualcomm / QCA7005) : 발열 이슈. 회로도 및 PCB Data 입수 후 분석 진행 중.
  4. DREAMUS(BT Module/ Qualcomm / CSR8675) : Tone 재생시 white noise 발생함.
  5. BUJEON(BT Speaker/ Qualcomm / QCC3083) : AOV(Always on Voice) 기능에 대한 질문.
  6. SENA(BT Headset / Qualcomm / QCC3024) : QCC3024 제품 동작중 Panic 발생하는 현상.
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