2023 42주차 영업 주간보고

  • 입력 Oct. 20, 2023
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주요 기술지원 현황

  1. CRESYN(YAMAHA - TWS Earbud / Qualcomm / QCC3071)
  • SIG 인증 진행
  • Project Overview
    • Model : TWS102
    • Target MP : Jan’24 (Target Demand : 400Kpcs/2Yr)
    • Development schedule
      • DV1 : Jul’23 / DV2 : Sep’23 / PP : Nov’23 / MP : Jan’24

  1. MOBIS(Digital Cluster  / Qualcomm / SA6145P) : QC Team 대상 Qualcomm Road Map 및 제품에 관한 설명회 요청으로 설명회 진행.

  • 참석 :
    • MOBIS : 하태욱책임, 김갑순책임, 심외용책임, 외 QC team 인력
    • OSCO : 노형민부장, 정영기이사
  • Agenda
    • Qualcomm AP Road Map 소개
    • 현재 납품 진행 중인 제품 및 양산 검토 중인 제품 소개
    • Q&A

기타 기술지원 현황

  1. BEYLESS(IVI / Quectel / AG35, AF20) : 1st Schematic Review 결과 전달.
  • Target application : IVI ( Cluster, AVN, RSM )
  • End Customer : 미국 자동차 업체 계약 건으로 Customer 정보 현재 오픈 불가
  • Main IC : Telechips 8050
  • 개발 기간 : ~2025년
  • Target SOP : 2026년
  • Status
    • 10월 SMT 예정
    • 24년 CES 참가 예정
  1. OHSUNG(Hi-End RCU / Qualcomm / QCA9377) : 1차 Schematic Review 결과 전달.
  • Application : Hi-end RCU (시스템 리모컨)
  • Chipset : QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0
  • End Customer : URC in USA
  • Main chipset : Rockchip RK3326
  • Target MP : Mar 2024
  • Target Demand : 10K/Yr
  • Remark
    • 현재 양산 중인 모델이며, BT/WIFI 경우 module로 사용 중 (edworks – QCA1023 적용 module)
    • 원가절감 위해서 Module -> CoB로 변경 검토 중
  1. POWERLOGICS(Camera Module for DVRS GEN2.5 / NXP / S32K148) : S32K148EVB flash 실행오류 분석 완료.
  2. BNCOMM(Audio Gateway / Qualcomm / QCC3056) : Analog Input 설정시 codec input 값 설정하는 방법 전달.
  3. UNITRONTECH(AI Computing Module for Last-mile Delivery Robot / Qualcomm / QCS8550) : QCS8550 EVB에서 카메라를 동작 확인.
  4. ACE Antenna(Wireless Charging Station / 솔루션 검토 중 )
  • i.MX8XL Power Consumption자료 전달.
  • i.MX 8XLite EV-Kit내의 PCIe Clock Generator 제품 및 Clock Switch 사용에 관한 검토.
  • Quectel의 Automotive Wi-Fi/BT Module "AF51Y", "AF61Y"에 대한 문의 사항 확인하여 회신.

    • Did the AF51Y, AF61Y module use Qualcomm's QCA6595 or QCS6595AU?
      [answer] Both AF51Y / AF61Y using QCA6595.
      We do not have Automotive Wi-Fi/BT module using QCA6595AU.

    • What is the difference between AF51Y and AF61Y?
      [answer] AF51Y and AF61Y are mainly different in packaging. AF51Y is Quectel define packaging,
      while AF61Y is a 23mm * 23mm packaged module designed according to Qualcomm's recommended reference design. The other parameters are basically the same between AF51Y and AF61Y.

    • Could you provide us with the Hardware Design document of AF61Y module? we can't find it in the e-service system.
      [answer] Here is the attached hardware design for AF61Y. Please take note that this document is preliminary only currently.

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