2024 9주차 영업 주간보고

  • 입력 March 11, 2024
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1. Quectel : SaaS, PaaS 교육참석. 3월11일 오후2시, 홍석기 부장.

2. 퀄컴 BT 엔지니어 팀(기존 3명 + 새로운 Member 3명 + 2명 채용 예정)과의 석식 예정(3월말).

기술지원 현황

QUALCOMM

  1. UNITRONTECH(AI Computing Module for Last-mile Delivery Robot(URC-100) / Qualcomm / QCC8550) : 기술 지원 진행 중.
  • 카메라 I/F(YUV422) 관련 질문 대응.
    • YUV/Virtual 4Channel 패치 전달 - QRB5165 UBUN1.1 기반 개발 / QCS8550에서는 적용된 사례가 없으며, 퀄컴의 CASE 진행 불가 통보.
  • ROS RViz 빌드 관련 질문 대응 지연. 
  • SOM Module 회로 설계 시 문의 사항 접수. 
  1. MOBILUS(차량용 충전 Station용역개발(WITS) / Qualcomm / QCA7006AQ) :
  • Booting Issue.
    • 보드에 적용된 Winbond Flash Memory(W25Q64JVSSIQ)의 호환성 검토가 필요함.
  1. CRESYN(Headset / Qualcomm / QCC30XX ) : 유럽향(GN으로 예상)2가지 모델 검토중.(GN에서 요청온 것으로 예상됨).
  • 요구사항
  1. SENA(Bike Helmet/ Qualcomm / QCC3024 ) : Deep Sleep 이후 UART RX로 데이터 전송시 Sleep 에서 깨어나지 못함.

NXP

  1. UNITRONTECH(AI Computing Module for Last-mile Delivery Robot(URC-100)) 
  • MCU(LPC54018J2MET180=>LPC54618J512ET180E) 제안.
    • Internal Flash 2MB, SRAM 360KB vs. Internal Flash 512KB, SRAM 200KB, 1.8V I/O

QUECTEL

  1. MARSAUTO(물류차량용데이터수집장치 / Quectel / EC25(LTE Module), FC20(WiFi/BT Module))) : 3월8일 SMT, 3월11일 ES1 B'd제작.
  2. 대성셀틱에너시스(온도조절기/ Quectel / FC41D) : 3월 11일 보드 제작.
  3. 화산엔지니어링(자동 관수 시스템 / Quectel / EC25(LTE Module), FC20(WiFi/BT Module)) : 3월 8일 B'd제작.
  4. LOATECH(재난 단말기 / Quectel / Sub-6GHz & mmWave 5G module(RM530N)) : n79 TX Power issue  대응 중.
  5. Beyless(IVI / Quectel / AG35, AF20) : 1월24일 개발보드 출시 / AG35 부팅을 위한 기술 지원.

SITIME / Qbit / AME / MPS / ETC.

  1. HL Klemove(ROA(Rear Occupant Alert)) / MPS/ MPQ4323E, MPQ70152F) : Promotion.
  • 후방 Head Light(차량 내부 안쪽 천장) 부분에 Radar를 설치하여 2-3열 승객 monitoring, Europe은 ROA 설치 법제화 중.
  •  SOP : Q4, 2026.
  • Qty : 650K/Y.
  • MPQ70152F PMIC 단가 요청.
  • 경쟁사 제품(TI, LP87745의 단가 확인 후 1차 단가 제출 예정)
       * MPQ70152F, MPQ4323E package로 design 검토(4월 1차 demo 이후, Q2에 적용 검토)
       * 4월 첫 주(04/02) MPS 본사 담당자 내한 중 미팅 요청
  1. Hansol(3in1 / AME/ AME8902) : AME8902 3pcs에서 No Power Issue 발생. FAR 준비 중.
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