2024 28주차 영업 주간보고

공유정보

기능형공기청정기 프로젝트
- 외주업체선정 작업
  - Audio AI : Cardome(https://www.kardome.com/) 컨택 중 (SK Magic)
  - AMR : 에브리봇(https://everybot.co.kr/) / Vision AI : 휴인즈(https://www.huins.com) / LLM : 마음 AI(https://maum.ai/)
- 단기 일정
  - WS1 board 입고 : 7월 3주차, 50pcs / WS1 HW 디버깅 : 7월 말
- Status
  - QCM6490.LA.3.0 버젼 사용으로 결정.
    - Fibocom 8월 16일 SDK 제공 예정.
  - Feature Check List 작성 중.
    - Quber 요청사항 파악 후에 QCOM에 Feature Check List 전달 예정.
POS
- 단기 일정
  - WS : 2024년 6월12일, 15pcs

기술지원 현황

QUALCOMM

UNITRONTECH(AI Computing Module for Last-mile Delivery Robot(URC-100) / Qualcomm / QCC8550) : 기술 지원 진행 중.

QCS8550 SOM 모듈 PCB Layout Review & PDN Review 결과 전달.
- 3차 PDN(Power Delivery Network) Spec Fail / 보드 부팅 시 문제 발생 예상.
  - QCS8550이 사용하는 전압보다 입력 전압이 떨어져서 Reset, Crash등의 문제가 발생할 수 있으므로 개선되어야 함.
neubility 요청으로 nvidia(orin NX) 제품으로 Q1, 2025년 납품하고, QCS8550은 내년 Q2 이후로 납품 예정.
PDN과는 별도로 SMT 진행/SOM모듈 보드 입고(25EA).
- USB Download / UART Message 확인 후 보드 점검을 위해 SW팀에 전달(5EA).
  - Stability 이슈에 대해서 Qualcomm의 기술지원 받기가 어려움을 다시 한번 강조.
- PDN 개선을 위한 PCB Artwork 수정 계획 현재 없음.
진행상황
- 펌웨어 다운로드용 USB : 정상.
- UART : 정상.
- PCIe to USB : USB 장치 인식까지 확인.
- PCIe to Ethernet :확인 중.

LG ES(BMS진단/ Qualcomm / SA8195P or SA8255P ) : 공동개발 프로젝트(24년6월1일~24년7월19일).

Cloud에 적용된 안전진단/퇴화진단 관련 4가지 알고리즘을 On-Device에서 구동/성능 확인 후 사업성 검토.
7월말 LGES 내부 데모예정.

알고리즘 포팅 / UI 시나리오 작성 일정 지속 연기.
- 4개 알고리즘 8195P보드에서 동작확인 .
- Display 항목 및 데모 시나리오 협의. (희망 데모일 : 7월19일(금), 외주업체 개발 일정 산정 후 데모일 조정).
SA8255P LXC 버젼 SDK(Snapdragon-auto-lxc-4.3.33.0-r00006.1)빌드 진행.
- 보유한 EVM은 RIDE 4.0 SX Platform / LXC SP는 STAR, AIR Platform용.
- RIDE 4.0 SX Board에 LXC 버전 다운로드하여 부팅됨 확인.
  - BUT 이더넷 동작 안함 / 기타 테스트 진행 예정.
- QAM8255P V3 버전의 Supported Software Release에 LXC 는 없음(V2까지는 존재함, 보유시료는 V3)(80-31749-700_AD QAM8255P (SA8255P SIP) Announcement and Documentation).

SK Magic / 30Ku/year / 2024년내 출시 목표
주요 기능
- 4MIC 지원 / Echo/Noise Cancel, Beamforming, 360도 화자 인식
- Camera을 활용한 객체인식 / Vision AI : YOLOv8-Detection-Quantized
- LLM 처리 (on device) : QCM6490칩이 탑재되어있는 AGM G2 스마트폰에서 LLM(Phi 3) 동작 확인.
- 7인치 디스플레이
개발 Status
- PCB Artwork in progress
- Mechanical design in progress
- Considering 3rd Party solution instead of Qualcomm's Fluence Pro
- Battery capacity : 10000mAh
- Waiting for Fibocom SDK
- 최신 QCOM SP 전달.
- Feature Check List 작성 중. (Quber 요청사항 파악 후에 QCOM에 Feature Check List 전달 예정)

Development Schedule : WS : Jul 2024, ES : Oct 2024, PP :Dec 2024
Demand : 20Kpcs/year
개발 Status
- SMT Completed : Q'ty 15pcs
- Waiting for Fibocom SDK
- 최신 QCOM SP 전달.

AKSYS(Gamepad / Qualcomm / CSRB5432 ) : STB와의 연결 실패에 대한 질문 / 답변.
Innowireless(BT Transceiver / Qualcomm / QCC5144 ) : EVK Battery 충전 안되는 문제 문의.
CandyPops(BT Headphone / Qualcomm / QCC5181 )
Device Design(BT Toy Speaker / Qualcomm / QCC3083 )
Dreamus(BT USB DAC / Qualcomm / QCC5141 ) : Kalimba DSP에 대한 질문.
Bncomm(BLE Module / Qualcomm / CSR1012 )
- Factory reset 이후 칩이 동작하지 않는 현상.(CLOSE)
- 기존 개발된 QCC3034 module 대체품 검토 중(QCC3034단종). QCC3084와의 Pin To Pin 가능한 지 검토 중.
  - QCC3044와 QCC3084/3095는 package size부터 차이가 나고, p2p이 아님. QCC3084/3095는 p2p.

NXP

Movensys(IO Module / NXP/ N_AFE) : N_AFE 관련 자료 작성.
TW ENERSYS(BMS / NXP/ MC33774) : BMS Solution 소개 with 박명활 이사(NXP), 임형철 이사 (NXP).

QUECTEL

MARSAUTO(물류차량용데이터수집장치 / Quectel / EC25(LTE Module), FC20(WiFi/BT Module)))
대성셀틱에너시스(온도조절기/ Quectel / FC41D) : BLE 2회 이후 재 연결시 connection 되지 않는 현상 발생.
화산엔지니어링(자동 관수 시스템 / Quectel / EC25(LTE Module), FC20(WiFi/BT Module))
LOATECH(재난 단말기 / Quectel / Sub-6GHz & mmWave 5G module(RM530N))
Beyless(IVI / Quectel / AG35, AF20) : BT/WiFi 개발지원.
APR(Beauty Equipment / Quectel / HCM111Z(BLE 5.3 module))
SPM(미용기기, End Customer : Hironic / Quectel / HCM111Z(BLE 5.3 module)) : BLE 동작 확인.
CEST(NA / Quectel / AG550Q(5G NR Sub-6GHz 모듈), AG215S(C-V2X Automotive Grade AP Module)) : 인증 관련 Fail 사항 지원 중.

SITIME / Qbit / AME / MPS / ETC.

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